Đây là một quy trình cơ bản sử dụng khuôn dập để tách vật liệu, có thể trực tiếp tạo ra các chi tiết phẳng hoặc chuẩn bị phôi cho các quy trình khác. Quy trình này bao gồm cắt phôi và đột lỗ, được sử dụng rộng rãi trong sản xuất các bộ phận kết cấu phẳng và các bộ phận có lỗ cho thiết bị viễn thông, chẳng hạn như cắt phôi đường viền của bo mạch chủ điện thoại di động.